IEC 61249-2-21:2003：印制板和其他互连结构的材料 - 第 2-21 部分：增强基材，包层和未包层 - 规定可燃性（垂直燃烧试验）的非卤化环氧化物编织 E 玻璃增强层压板，覆铜

      IEC 61249-2-21:2003规定了具有确定可燃性、厚度为 0.05 mm 至 3.2 mm 的覆铜的非卤化环氧化物编织无碱玻璃增强层压板的性能要求。可燃性等级是通过使用非卤化无机和/或有机化合物作为阻燃剂来实现的。这些阻燃剂作为聚合物结构的一部分或作为聚合物结构的一部分包含在内。玻璃化转变温度定义为低 120 °C。 

某些属性要求可能具有多种性能等级。必须在采购订单上指定所需的类别，否则可能会提供默认的材料类别。

卤素具有高度反应性，并且可能是有害的，因为它们能够形成有毒和腐蚀性气体。因此，在电子、航空航天和光学等各个行业的许多应用中，需要使用无卤粘合剂。出于对卤素引起的健康和环境问题的关注，国际电化学委员会（IEC）制定了一个名为 IEC 61249-2-21 的标准，该标准将无卤素定义为：氯 ≤ 900 ppm

如果产品符合 REACH 和 RoHS 标准，公司是否可以对其产品声明无卤素状态？

答：不可以。公司不能仅仅因为符合 REACH 或 RoHS 标准而声称无卤素地位，并且需要遵守卤素特定标准，例如 IEC 61249-2-21 和 JS709C，才能做出这样的声明。IEC 61249-2-21 标准用于表示无卤印刷电路板，而 JS709C 则涵盖了电气产品的所有其他方面。

为满足 IEC 61249-2-21 标准，印制板及其增强基质的卤素含量不得超过百万分之 1,500 (ppm)。该标准将溴和氯的使用限制为两种元素的总含量不超过 900 ppm。1,500 的总卤素上限是累积的/例如，含有 800 ppm 溴和 800 ppm 氯的印制板将保持在各自的限制之下，但加在一起，它们超过了总卤素限制。

为满足 JS709C 对低卤素的定义，电子产品中的每种材料（不包括印制板层压板）必须含有低于 1,000 ppm（0.1%）的溴化阻燃剂 (BFR) 重量的溴，以及低于 1,000 ppm 的重量来自氯化阻燃剂 (CFR)、聚氯乙烯 (PVC) 同系物和/或 PVC 嵌段聚合物、共聚物或含有 PVC 的聚合物合金的氯。只要电子设备中的塑料不是阻燃剂、PVC 或含 PVC 的物质，则允许在塑料中使用更高浓度的溴或氯。

标记标准 J-STD-609B 也偶尔被引用与低卤素合规性有关。

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